钼丝的使用给工业带来了哪些成就呢？多数人觉得我又没用过这个产品，怎么知道呢？其实用的东西并不一定知道它的名字，但是却真实用过。       与以银钯合金为内电极的产品相比，大幅度降低了成本，具有较强地市场竞争力。但是，原来银钯电容的一部分用户，是使用不电镀的电容产品，在银钯电容中，可以采用可焊银端电极，不需电镀，端电极也具有优良的焊接性能。如果镍电极MLCC投产后，铜端电极不能做到既不电镀，空气锤又具有较好的可焊性，就会失去这些重要的大客户。为了满足这些客户的需要，必需解决镍内电极MLCC的铜端电极的非电镀可焊技术问题。        二十世纪九十年代出现的铜表面有机助焊技术（简称OSP）引起了我们的注意。该技术主要应用于印刷线路板上铜表面的处理。目前的该种有机助焊保护膜可分为两种类型：溶剂型和水剂型。溶剂型为松香型预涂助焊剂，水剂型为有机氮杂环化合物的水溶液。我们将文献报道的OSP，以及改性后的OSP用于镍内电极MLCC的铜端电极保护，均未能取得满意结果。        我们分析了通常的OSP在镍电极MLCC中应用失败的原因，发现那是因为通常的OSP技术没有考虑到镍电极MLCC制作的特点。比如：溶剂型OSP的主要成分是松香，由于它形成的保护膜使得铜的导电性能下降，影响到后工序－测试分选的正常进行；再加之松香膜有发粘现象，使电容发生粘片，很大程度上影响了产品外观，因而用在电容处理上，效果不佳。必须根据镍电极MLCC的特点，研究开发出使适用的新型OSP和操作工艺。 我们又从镍电极MLCC的制作工艺了解到镍电极MLCC制造工序中，烧端后直接进入电镀或者保护处理。此后进测试分选再进入包装工序。       因此对保护处理有如下要求：        1）保证MLCC的铜端电极自烧端工序后不被氧化；        2）保证MLCC的铜端电极的导电性能不受影响，能顺利地通过测试分选工序。        3）保证可焊性好。 为了满足上述要求，并结合MLCC制作工艺的特点，依据OSP保护剂的原理，我们筛选了大量化合物，目的是：        ⑴、寻找可以牢固地附着在镍电极电容瓷体和铜端头上的物质，且必须保证电容导电部位仍然导电，而绝缘部位仍然绝缘的化合物。        ⑵、寻找可以在铜表面上覆盖后，隔绝空气的接触，使铜不被氧化。但此化合物不改变其导电性，可以保证下一道测试分选的完成。        ⑶、寻找一种与上述化合物能互溶，又能起到助焊作用的物质。 将具有上述特性的化合物结合为一种加入适当的溶剂配制成OSP处理剂。       经新型OSP处理剂处理的镍内电极铜端电极的MLCC产品，通过加速氧化试验、盐雾试验、防潮试验、抗硫化试验以及产品的各种规定技术指标的测试，在对比试验结果后，最后确定最佳配方，称之为新的OSP处理剂。        通过实验研究，我们确定新型OSP处理剂的工艺流程为：处理剂溶液——处理剂化学结合在铜端电极表面形成致密的薄层 ——镍电极铜端头表面净化处理——促进化学镀层牢固结合的工艺处理1——促进化学镀层牢固结合的工艺处理2——促进化学镀层牢固结合的工艺处理3——促进化学镀层牢固结合的工艺处理4——检 验——包装。